Флюс для пайки , ЛТИ-120, 30 мл, с кисточкой, флакон, блистер | 09-3626-1 REXANT MEET

Флюс для пайки ЛТИ-120 от REXANT - жидкий состав с кисточкой в флаконе объемом 30 мл, предназначенный для подготовки поверхностей из цинка, меди, нихрома и других металлов перед пайкой. Артикул 09-3626-1 обеспечивает точную дозировку и удобство работы на печатных платах и чувствительной радиоэлектронике.

Назначение и область применения

Флюс для пайки ЛТИ-120 используется для удаления оксидных пленок с поверхностей перед пайкой, чтобы припой лучше растекался и образовывал надежное соединение. Подходит для лужения и пайки деталей в радиоэлектронике: печатных плат, микросхем, проводов, контактов. Применяется при работе с медью, её сплавами, оцинкованными изделиями, нихромом, свинцом, никелем, серебром и другими металлами, которые трудно паяются обычными средствами.

Технические характеристики

• Объем: 30 мл
• Форма выпуска: жидкость в пластиковом флаконе с кисточкой
• Основной компонент: канифоль сосновая
• Активная температура: +200…+300 C
• Смываемость: да (удаляется спиртом или ацетоном)
• Электропроводность: не проводит ток
• Стандарт: ТУ 84-406-73

Совместимость и монтаж

Флюс для пайки ЛТИ-120 совместим с мягкими припоями на основе олова и свинца, используемыми в радиоэлектронике. Наносится кисточкой прямо на зону пайки - достаточно тонкого слоя. После нагрева до рабочей температуры флюс активируется, удаляет оксиды и способствует равномерному распределению припоя. Не требует предварительной очистки поверхности, кроме механического удаления крупных загрязнений.

Безопасность и стандарты

Произведен в соответствии с ТУ 84-406-73. Не содержит агрессивных хлоридов, что делает его безопаснее для долгосрочной эксплуатации электронных устройств. Благодаря невысокой электропроводности, после пайки остатки флюса можно не смывать - они служат защитным слоем. Однако при ремонте высокочувствительной аппаратуры рекомендуется удалить остатки спиртом или ацетоном для исключения возможной коррозии в условиях повышенной влажности.

Преимущества

• Не проводит электричество - идеален для пайки печатных плат
• Улучшает адгезию припоя, увеличивает прочность соединений
• Кисточка в крышке позволяет точно наносить состав без дополнительных инструментов
• Остатки после пайки защищают место соединения от окисления
• Легко удаляется при необходимости - растворяется в спирте или ацетоне

Ограничения применения

• Не подходит для пайки алюминия и его сплавов
• Рабочий диапазон ограничен температурой выше +200 C - ниже этой отметки эффективность снижается
• Не следует использовать при температурах окружающей среды ниже 5 C - вязкость возрастает, кисточка плохо наносит состав
• Не предназначен для пайки под давлением или в герметичных системах

Примеры использования

• Пайка выводов микросхем на печатных платах компьютеров и телефонов
• Лужение контактных площадок перед установкой SMD-компонентов
• Ремонт радиоприёмников, усилителей, блоков питания
• Подключение проводов к оцинкованным корпусам оборудования
• Изготовление и доработка самодельных электронных устройств

Практические советы

• Перед применением встряхните флакон - состав однородный, но может расслоиться при длительном хранении
• Наносите флюс тонким слоем: избыток затрудняет очистку и может вызвать «потёки» припоя
• Если кисточка высохла - промойте её спиртом и просушите перед использованием
• Храните в прохладном месте, избегая прямых солнечных лучей - канифоль теряет активность при перегреве
• Для массового производства используйте флюс только там, где нужна точность - для больших участков лучше подходят другие типы флюсов