Флюс для пайки, СКФ (спирто-канифольный), 30 мл, флакон - 09-3640 MEET

Флюс для пайки спирто-канифольный СКФ 30 мл от REXANT - жидкий состав на основе канифоли и этилового спирта, предназначенный для подготовки медных поверхностей к пайке, особенно в ремонтной и микросборочной электронике. Этот флюс обеспечивает надёжное соединение при пайке печатных плат и радиокомпонентов, не требует смывки после работы.

Назначение и область применения

Флюс для пайки спирто-канифольный СКФ 30 мл применяется для удаления оксидных плёнок с меди и её сплавов перед пайкой. Он улучшает растекание припоя, снижает поверхностное натяжение и защищает зону пайки от окисления во время нагрева. Подходит для ремонта радиоаппаратуры, сборки и обслуживания печатных плат, точечной пайки малогабаритных деталей. Эффективен при использовании с припоем типа ПОС-61, ПОС-40 и аналогичными.

Технические характеристики

• Тип: спирто-канифольный
• Состояние: жидкий
• Объём упаковки: 30 мл
• Упаковка: пластиковый флакон с капельницей
• Активная температура: +250…+280 C
• Растворимость в воде: да
• Состав: канифоль, этиловый спирт
• Нейтральность: не агрессивен к металлам, не вызывает коррозии
• Масса нетто: указана как 0 г - данные некорректны; фактическая масса соответствует объёму 30 мл

Совместимость и монтаж

Флюс для пайки спирто-канифольный СКФ 30 мл совместим с любыми типами припоев, используемых в электронике, включая оловянно-свинцовые и бесканифольные. Применяется с паяльниками мощностью до 60 Вт. Наносится тонким слоем с помощью капельницы или кисточки прямо на место пайки. После прогрева флюс испаряется, не оставляя следов, которые требуют удаления. Для точного нанесения рекомендуется использовать изолированные инструменты, чтобы избежать попадания на соседние дорожки.

Безопасность и стандарты

Произведён в соответствии с ОСТ 4Г 0.033.200. Не содержит агрессивных кислот, не повреждает изоляцию проводов и корпуса компонентов. Не выделяет токсичных паров при рабочих температурах. Хранить вдали от открытого огня - спиртовая основа воспламеняема. Упаковка герметична, предотвращает испарение при нормальных условиях.

Преимущества

• Не требует смывки после пайки благодаря нейтральному составу
• Высокая эффективность при работе с медью - лучший результат по сравнению с другими типами флюсов
• Легко наносится: флакон с капельницей позволяет контролировать количество
• Стабильная работа при температуре до +280 C
• Доступная цена и широкое распространение в сервисных центрах

Ограничения применения

• Не подходит для пайки алюминия, титана и других цветных металлов, кроме меди и её сплавов
• При температурах ниже +5 C возможен выпадение осадка - перед применением необходимо согреть флакон до комнатной температуры
• Не рекомендован для автоматической пайки (волнообразной, реflow) - слишком летучий состав
• Избыток флюса может затруднить контроль качества шва - лучше наносить минимальную порцию

Примеры использования

• Ремонт телефонов и планшетов - замена SMD-конденсаторов и резисторов
• Перепайка разъёмов на материнских платах
• Замена выходных транзисторов в аудиоусилителях
• Чинка старой радиоаппаратуры - транзисторных приёмников, усилителей
• Сборка самодельных устройств на базе Arduino и Raspberry Pi

Практические советы

• Перед пайкой протрите поверхность меди спиртом - это повысит адгезию флюса
• Если флюс загустел - поместите флакон в тёплую воду на 5–10 минут, встряхните
• Не оставляйте открытый флакон на долгое время - спирт испаряется, меняя концентрацию
• При пайке чувствительных элементов (например, MOSFET) используйте термостойкую кисточку, чтобы избежать перегрева
• Храните в прохладном, сухом месте, подальше от прямых солнечных лучей