Флюс для пайки паста TR-RM KELLER 20 мл банка Rexant 09-3690 MEET

Флюс для пайки TR-RM KELLER, 20 мл, банка - это бесспиртовая паста на основе канифоли и технического вазелина, предназначенная для надёжной пайки медных контактов без лишнего припоя. Подходит для точечных работ в радиоэлектронике, ремонте плат и сборке малогабаритных устройств.

Назначение и область применения

Флюс TR-RM KELLER используется для подготовки поверхности меди перед пайкой. Он удаляет оксидную плёнку, обеспечивает лучшую смачиваемость припоем и предотвращает повторное окисление во время нагрева. Применяется там, где важна чистota соединения и минимальный риск коррозии после монтажа - например, при пайке печатных плат, проводов, контактных площадок, микросхем и других элементов из меди.

Технические характеристики

• Тип: паста (не жидкость, не порошок)
• Цвет: от тёмно-жёлтого до светло-жёлтого
• Объём упаковки: 20 мл
• Фасовка: пластиковая банка с крышкой
• Основные компоненты: канифоль, технический вазелин
• Активаторы: только канифоль, без хлора, брома, кислот и спиртов
• Гидрофобность: да - не впитывает влагу, защищает от коррозии
• Температурный режим: сниженный - работает эффективнее при более низких температурах пайки
• Стандарт: ТУ 20.52.10-003-2136293-2018

Совместимость и монтаж

TR-RM KELLER совместим с мягкими припоями на основе олова и свинца, а также безсвинцовыми составами. Наносится тонким слоем на зону пайки с помощью шприца, кисточки или иглы. Благодаря плотной консистенции паста не растекается, сохраняет форму и легко контролируется. После пайки остатки можно удалить уайт-спиритом - это важно для изделий, требующих последующей очистки.

Преимущества

• Не требует дополнительного припоя - использует уже имеющийся на поверхностях
• Нет спирта и механических примесей - снижает риск попадания загрязнений в микросхемы
• Высокая стабильность - не высыхает в банке при закрытой крышке
• Гидрофобность - не вызывает коррозии даже в условиях повышенной влажности
• Работает при меньшей температуре - меньше теплового стресса для чувствительных компонентов

Ограничения применения

• Не подходит для пайки алюминия, стали, никеля - только медь и её сплавы
• Не рекомендован для высокотемпературных процессов (>260 C) - возможна потеря активности
• Не является электроизоляционным покрытием - после пайки требуется очистка, если требуется электрическая изоляция
• Не следует применять в открытых системах с постоянным доступом воздуха - долгосрочное хранение в открытом виде снижает эффективность

Примеры использования

• Пайка SMD-компонентов на печатных платах
• Ремонт телефонов, планшетов, бытовой электроники
• Сборка импульсных блоков питания
• Подключение проводов в датчиках и контроллерах
• Локальный ремонт медных дорожек на старых устройствах

Практические советы

• Перед использованием хорошо перемешайте пасту - осадок может отделяться при хранении
• Наносите тонкий слой: слишком много флюса затрудняет очистку и может вызвать «мосты» между выводами
• Храните банку плотно закрытой, в прохладном месте - срок годности до 2 лет при правильных условиях
• Используйте уайт-спирит для удаления остатков - он безопасен для большинства материалов плат
• Проверьте посадочный диаметр наконечника шприца - он должен соответствовать отверстию банки (обычно 4–5 мм)