Припой катушка ПОС-61 без канифоли (Dу=2,0 мм, 100 г) | 09-3123 REXANT MEET

Припой катушка ПОС-61 без канифоли (диаметр 2,0 мм, 100 г, олово 61%, свинец 39%) от REXANT - это проволочный припой на основе оловянно-свинцового сплава, предназначенный для пайки и лужения металлических поверхностей в электронике, автомобильной и промышленной аппаратуре. Отсутствие флюса требует самостоятельного нанесения активатора, что даёт контроль над процессом.

Назначение и область применения

Припой катушка ПОС-61 без канифоли используется там, где требуется прочное, электропроводящее и долговечное соединение. Подходит для:

• пайки печатных плат и радиоэлементов;
• соединения медных шин, контактов и выводов;
• ремонта и сборки медицинского оборудования;
• монтажа и ремонта автоэлектроники;
• лужения поверхности перед последующей пайкой.

Идеально для работ, где важна точность и возможность регулировать количество флюса отдельно.

Технические характеристики

• Состав: Sn61 / Pb39 - 61% олова, 39% свинца; согласно ГОСТ 14744–80
• Диаметр проволоки: 2,0 мм - удобен для работы с малогабаритными компонентами
• Масса: 100 г - хватает на несколько десятков типовых пайкоопераций
• Форма: проволока в катушке - легко наматывается, не перегибается, не мнётся
• Температура плавления: около 183…190 C - начинает плавиться ниже точки плавления чистых металлов благодаря эвтектическому составу
• Максимальная рабочая температура: 175 C - безопасный предел для длительной эксплуатации готового соединения
• Содержание флюса: 0% - флюс не предусмотрен, необходимо применять внешний активатор
• Срок годности: бессрочный - при хранении в сухом месте без воздействия агрессивных сред

Совместимость и монтаж

Припой совместим с любыми паяльниками мощностью от 20 Вт, включая термопильные и импульсные устройства. Для качественного соединения рекомендуется использовать жала с плоской или конической формой, соответствующей размеру контактной площадки. Диаметр 2,0 мм хорошо сочетается с микросхемами SMD и THT, а также с крупными проводами и корпусами. Учитывайте, что отсутствие внутреннего флюса требует предварительной зачистки и покрытия поверхности канифолью, жидким флюсом или пастой.

Безопасность и стандарты

Состав соответствует требованиям ГОСТ 14744–80. Несмотря на высокую технологическую эффективность, содержит свинец - поэтому работа должна проходить в условиях хорошей вентиляции. После пайки следует мыть руки и не допускать попадания остатков припоя в пищевые продукты. Хранить вне доступа детей. Применение в бытовой электронике не противоречит нормам, однако в новых изделиях ЕС и США использование свинцовосодержащего припоя ограничено RoHS - проверьте соответствие вашему проекту.

Преимущества

• Высокая текучесть при плавлении - обеспечивает равномерное растекание и плотное заполнение зазора
• Умеренная температура плавления - снижает риск повреждения чувствительных компонентов
• Отличная адгезия к меди, никелю и луженым поверхностям
• Стабильная механическая прочность после остывания - выдерживает вибрацию и нагрузки
• Электропроводность близка к показателям чистого олова - минимизирует потери в цепи
• Отсутствие флюса позволяет выбирать подходящий активатор под конкретную задачу

Ограничения применения

• Не применяется в устройствах, подлежащих сертификации по RoHS (например, новая европейская электроника)
• Запрещён в игрушках, медицинских имплантах и системах жизнеобеспечения
• Требует обязательного применения внешнего флюса - нельзя использовать “как есть”
• Подвержен окислению при длительном хранении в сыром воздухе - лучше хранить в закрытом контейнере
• Не подходит для пайки алюминия, титана и других цветных металлов без специальных флюсов

Примеры использования

• Ремонт старой аудиоаппаратуры - замена конденсаторов, перемотка трансформаторов
• Лужение медных дорожек на самодельных PCB перед установкой DIP-компонентов
• Пайка силовых контактов в реле и автоматических выключателях
• Создание временных соединений при тестировании прототипов
• Обслуживание системы управления двигателя автомобиля - ремонт ЭБУ, датчиков, коммуникаций

Практические советы

• Перед пайкой всегда зачищайте поверхность наждаком или щёткой, затем наносите жидкий флюс - например, Канифоль-Актив или No-Clean Flux
• Диаметр 2,0 мм оптимален для пайки через отверстия (THT); для SMD используйте более тонкую проволоку (0,5–1,0 мм)
• Не перегревайте соединение - припой ПОС-61 плавится уже при 183 C, а максимальная рабочая температура - 175 C
• Храните катушку в полиэтиленовом пакете с осушителем - чтобы исключить оксидацию поверхности
• После пайки удалите остатки флюса спиртом или средством для очистки плат - продлевает срок службы
• При работе с большим количеством пайки - используйте кусачки для отрезания нужной длины, а не тяните всю проволоку