Припой-паста (паяльная паста) 35 гр. (банка) Sn63/Pb37 | 09-3815 SDS MEET

Припой-паста SDS 09-3815 — это готовый состав из оловянно-свинцового порошка и флюса, предназначенный для точечной пайки микросхем и SMD-компонентов. Благодаря вязкой консистенции и совмещённым функциям припоя и флюса, продукт упрощает процесс сборки печатных плат, особенно при работе с мелкими элементами.

Назначение и область применения

Припой-паста SDS 09-3815 используется для создания надёжных паяных соединений в электронике, где требуется высокая точность. Применяется в технологиях поверхностного монтажа (SMD) — например, при установке резисторов, конденсаторов, QFP, BGA и других миниатюрных компонентов. Подходит как для ручной пайки, так и для автоматических линий. Часто применяется в ремонте, прототипировании и серийном производстве электронных устройств.

Технические характеристики

• Состав: Sn63/Pb37 — эвтектический сплав олова и свинца с температурой плавления около 183 °C;
• Форма: паста — вязкая, густая масса, легко наносится шприцем или трафаретом;
• Содержание флюса: да, канифольный активный флюс встроен в состав — не требует дополнительного нанесения;
• Рабочая температура: до 350 °C — позволяет использовать при пайке с нагревом до этой отметки;
• Масса: 35 г — в пластиковой банке, удобна для хранения и многократного использования;
• Отмывка: остатки флюса можно удалить горячей водой — не требуют агрессивных растворителей;
• Срок годности: указан на упаковке — после вскрытия хранить герметично при комнатной температуре.

Совместимость и монтаж

Припой-паста SDS 09-3815 совместима с большинством паяльных станций, термовоздушных паяльников и реflow-печей. Для нанесения рекомендуется использовать металлический или пластиковый шприц, трафаретную печать или игольчатые насадки. Убедитесь, что поверхность платы чистая и свободна от оксидов — это обеспечивает лучшую адгезию. После нанесения пасты компоненты должны быть установлены в течение 4–6 часов, чтобы избежать высыхания флюса.

Безопасность и стандарты

Состав соответствует требованиям RoHS по содержанию свинца для исключённых применений (электроника). Несмотря на наличие свинца, продукт безопасен при соблюдении мер предосторожности: работать в проветриваемом помещении, избегать контакта с кожей и попадания внутрь организма. После пайки остатки флюса следует удалять — они могут вызывать коррозию при длительной эксплуатации. Хранить в недоступном для детей месте.

Преимущества

• Совмещает функции припоя и флюса — снижает количество операций и риск ошибок;
• Подходит для пайки мельчайших выводов (до 0,2 мм шага) благодаря равномерному распределению;
• Не требует предварительного нанесения флюса — экономит время и материалы;
• Легко контролируемый расход — 35 г хватает на множество плат;
• Удобная упаковка — банка с плотной крышкой защищает от высыхания.

Ограничения применения

• Не предназначен для пайки мощных компонентов с большим тепловыделением — возможен перегрев и разрушение соединения;
• Не рекомендуется для пайки в условиях повышенной влажности без последующей отмывки — остатки флюса могут вызвать короткое замыкание;
• Содержит свинец — запрещён для изделий, подлежащих продаже в странах с жесткими экологическими нормами (например, EU для бытовых товаров);
• Не подходит для пайки алюминия, меди под давлением или в вакууме — требует специализированного припоя.

Примеры использования

• Пайка SMD-конденсаторов и резисторов на платах телефонов и планшетов;
• Сборка контроллеров, модулей Wi-Fi, Bluetooth и IoT-устройств;
• Ремонт материнских плат компьютеров и видеокарт;
• Изготовление прототипов на breadboard-заменах с использованием SMD-компонентов;
• Автоматическая пайка в малых сериях с помощью reflow-печи.

Практические советы

• Перед использованием хорошо перемешайте пасту — осаждение порошка может повлиять на качество пайки;
• Храните открытую банку в холодильнике (+5…+10 °C) — это увеличивает срок годности после вскрытия;
• Используйте пасту сразу после извлечения из холодильника — конденсат на поверхности может испортить результат;
• Для точного нанесения используйте трафарет с ячейками, соответствующими контактам компонента — это исключит «мостики» между выводами;
• Проверьте температурный профиль паяльной машины — оптимально: прогрев до 150 °C, затем плавление при 210–230 °C, остывание — медленное.