Припой-паста (паяльная паста) 35 гр. (банка) Sn63/Pb37 | 09-3815 SDS MEET

Припой-паста SDS 09-3815 - это готовый состав из оловянно-свинцового порошка и флюса, предназначенный для точечной пайки микросхем и SMD-компонентов. Благодаря вязкой консистенции и совмещённым функциям припоя и флюса, продукт упрощает процесс сборки печатных плат, особенно при работе с мелкими элементами.

Назначение и область применения

Припой-паста SDS 09-3815 используется для создания надёжных паяных соединений в электронике, где требуется высокая точность. Применяется в технологиях поверхностного монтажа (SMD) - например, при установке резисторов, конденсаторов, QFP, BGA и других миниатюрных компонентов. Подходит как для ручной пайки, так и для автоматических линий. Часто применяется в ремонте, прототипировании и серийном производстве электронных устройств.

Технические характеристики

• Состав: Sn63/Pb37 - эвтектический сплав олова и свинца с температурой плавления около 183 C;
• Форма: паста - вязкая, густая масса, легко наносится шприцем или трафаретом;
• Содержание флюса: да, канифольный активный флюс встроен в состав - не требует дополнительного нанесения;
• Рабочая температура: до 350 C - позволяет использовать при пайке с нагревом до этой отметки;
• Масса: 35 г - в пластиковой банке, удобна для хранения и многократного использования;
• Отмывка: остатки флюса можно удалить горячей водой - не требуют агрессивных растворителей;
• Срок годности: указан на упаковке - после вскрытия хранить герметично при комнатной температуре.

Совместимость и монтаж

Припой-паста SDS 09-3815 совместима с большинством паяльных станций, термовоздушных паяльников и реflow-печей. Для нанесения рекомендуется использовать металлический или пластиковый шприц, трафаретную печать или игольчатые насадки. Убедитесь, что поверхность платы чистая и свободна от оксидов - это обеспечивает лучшую адгезию. После нанесения пасты компоненты должны быть установлены в течение 4–6 часов, чтобы избежать высыхания флюса.

Безопасность и стандарты

Состав соответствует требованиям RoHS по содержанию свинца для исключённых применений (электроника). Несмотря на наличие свинца, продукт безопасен при соблюдении мер предосторожности: работать в проветриваемом помещении, избегать контакта с кожей и попадания внутрь организма. После пайки остатки флюса следует удалять - они могут вызывать коррозию при длительной эксплуатации. Хранить в недоступном для детей месте.

Преимущества

• Совмещает функции припоя и флюса - снижает количество операций и риск ошибок;
• Подходит для пайки мельчайших выводов (до 0,2 мм шага) благодаря равномерному распределению;
• Не требует предварительного нанесения флюса - экономит время и материалы;
• Легко контролируемый расход - 35 г хватает на множество плат;
• Удобная упаковка - банка с плотной крышкой защищает от высыхания.

Ограничения применения

• Не предназначен для пайки мощных компонентов с большим тепловыделением - возможен перегрев и разрушение соединения;
• Не рекомендуется для пайки в условиях повышенной влажности без последующей отмывки - остатки флюса могут вызвать короткое замыкание;
• Содержит свинец - запрещён для изделий, подлежащих продаже в странах с жесткими экологическими нормами (например, EU для бытовых товаров);
• Не подходит для пайки алюминия, меди под давлением или в вакууме - требует специализированного припоя.

Примеры использования

• Пайка SMD-конденсаторов и резисторов на платах телефонов и планшетов;
• Сборка контроллеров, модулей Wi-Fi, Bluetooth и IoT-устройств;
• Ремонт материнских плат компьютеров и видеокарт;
• Изготовление прототипов на breadboard-заменах с использованием SMD-компонентов;
• Автоматическая пайка в малых сериях с помощью reflow-печи.

Практические советы

• Перед использованием хорошо перемешайте пасту - осаждение порошка может повлиять на качество пайки;
• Храните открытую банку в холодильнике (+5…+10 C) - это увеличивает срок годности после вскрытия;
• Используйте пасту сразу после извлечения из холодильника - конденсат на поверхности может испортить результат;
• Для точного нанесения используйте трафарет с ячейками, соответствующими контактам компонента - это исключит «мостики» между выводами;
• Проверьте температурный профиль паяльной машины - оптимально: прогрев до 150 C, затем плавление при 210–230 C, остывание - медленное.