Сплав Розе банка 50 гр | Б0061087 ЭРА

Сплав Розе банка 50 гр ЭРА - легкоплавкий сплав на основе олова, свинца и висмута с температурой плавления около 94 C. Предназначен для точечного демонтажа чувствительных компонентов в радиоэлектронике, особенно при работе с SMD-платами и экранирующими корпусами смартфонов. Бренд ЭРА обеспечивает стабильный состав и упаковку, удобную для мастерских.

Назначение и область применения

Сплав Розе банка 50 гр ЭРА используется там, где нужна низкотемпературная пайка и безопасное удаление элементов без повреждения печатной платы. Подходит для:

• выпаивания SMD-микросхем, шлейфов и разъёмов;
• удаления металлических экранов с плат мобильных устройств;
• ремонта планшетов, смартфонов, носимой электроники;
• демонтажа зафиксированных паяными соединениями компонентов.

Не применяется для постоянной пайки - только для временного расплавления и извлечения деталей.

Технические характеристики

• Температура плавления: ~94 C
• Состав: олово, свинец, висмут (соотношение не указано производителем)
• Масса: 50 грамм
• Форма выпуска: твёрдый брусок в пластиковой банке

Плавится при температуре ниже, чем у обычных припоев (например, Sn63Pb37 - 183 C), что снижает риск перегрева платы.

Совместимость и монтаж

Сплав Розе банка 50 гр ЭРА совместим с любыми паяльниками мощностью от 30 Вт, термофенами и инфракрасными станциями. Для работы достаточно нагреть поверхность до 100–110 C - этого хватит для полного расплавления материала. После плавления он легко удаляется шпателем или щёткой. Упаковка в банке позволяет брать порцию без загрязнений.

Безопасность и стандарты

Содержит свинец - запрещён в бытовых изделиях согласно RoHS, но допустим в ремонте и сервисе по исключениям. Работать следует в проветриваемом помещении, использовать вытяжку и перчатки. Не применять в пищевой, медицинской или детской электронике. Хранить вне доступа детей.

Преимущества

• Низкая температура плавления - минимизирует повреждение плат и компонентов;
• Легко удаляется после расплавления - не требует сложной очистки;
• Стабильный состав - не окисляется быстро, сохраняет текучесть;
• Удобная упаковка - банка предотвращает рассыпание и загрязнение.

Ограничения применения

• Не подходит для долговременной фиксации - слишком мягкий и непрочный;
• Запрещён в массовом производстве из-за содержания свинца;
• Не рекомендован для высокотемпературных сред (более 80 C в эксплуатации);
• Не использовать на платах с компонентами, чувствительными к теплу выше 100 C - даже при плавлении возможен локальный перегрев.

Примеры использования

• Ремонт iPhone: удаление медного экрана над процессором перед заменой батареи;
• Чиним iPad: выпаивание SMD-конденсаторов без снятия всего модуля;
• Демонтаж Wi-Fi/Bluetooth-модулей в ноутбуках с многослойными платами;
• Извлечение застрявших разъёмов FPC в камерах и дисплеях.

Практические советы

• Перед использованием прогрейте место пайки равномерно - чтобы сплав растекся полностью;
• Не используйте жало паяльника больше 5 мм - лучше работать маленьким наконечником;
• После демонтажа протрите остатки сплава изопропиловым спиртом и мягкой кистью;
• Храните банку закрытой - влага и пыль снижают эффективность;
• Учитывайте посадочные площадки: 50 грамм хватает на 10–15 операций с типичными SMD-компонентами.