Стеклотекстолит двухсторонний СФ1.5-2-0.35 100х100 мм | 09-4021 REXANT MEET

Стеклотекстолит двухсторонний СФ1.5-2-0.35 100х100 мм от REXANT - это базовый материал для изготовления печатных плат в электронике. Его используют для механической фиксации и электрического соединения компонентов. Артикул 09-4021 соответствует стандартному формату листа 100×100 мм с толщиной меди 35 мкм.

Назначение и область применения

Стеклотекстолит двухсторонний СФ1.5-2-0.35 100х100 мм применяется в радиоэлектронике и электротехнике как основа для печатных плат. Подходит для создания прототипов, учебных устройств, бытовых приборов и промышленной аппаратуры. Материал обеспечивает надёжную изоляцию между проводящими дорожками и удерживает компоненты при пайке.

Технические характеристики

• Материал основы: стеклоткань с эпоксидной смолой
• Покрытие: медь электролитическая, с обеих сторон
• Толщина медной фольги: 35 мкм
• Габариты: 100 × 100 × 1,5 мм
• Рабочий температурный диапазон: от –65 C до +105 C
• Удельное объёмное сопротивление: 10⁷ Ом·м
• Масса: 33 г

Совместимость и монтаж

Лист стеклотекстолита СФ1.5-2-0.35 100х100 мм совместим с любыми методами обработки: сверление, фрезерование, резка ножницами или лазером. Для пайки используется обычный припой (SnPb или бескислотный SnAgCu). Учитывайте, что толщина 1,5 мм требует жесткой опоры при обработке - материал не деформируется, но может треснуть при перегрузке на изгиб. Крепление к корпусу осуществляется через отверстия под винты или клеевые составы, совместимые с эпоксидными композитами.

Безопасность и стандарты

Материал соответствует требованиям к электроизоляционным пластикам для работы при частоте 50 Гц и нормальной влажности воздуха. Не содержит токсичных веществ в процессе эксплуатации. При термической обработке (фрезеровка, пайка) выделяются пары эпоксидной смолы - требуется вентиляция. Прямой контакт с открытым пламенем запрещён - материал горюч при длительном воздействии.

Преимущества

• Высокая механическая прочность при сжатии и ударной вязкости благодаря стеклоткани
• Двухстороннее медное покрытие позволяет делать многослойные схемы и двустороннюю пайку
• Легко обрабатывается: легко сверлится, режется, шлифуется без специального оборудования
• Низкий вес - удобен для портативных и мобильных устройств
• Стабильная диэлектрическая проницаемость в широком диапазоне температур

Ограничения применения

• Не рекомендован для постоянного контакта с водой или влажной средой выше 80% относительной влажности - возможна деградация связующего
• Не подходит для высокочастотных цепей выше 100 МГц без учёта потерь в диэлектрике
• При температурах выше +105 C начинается потеря механической жёсткости
• Медная фольга толщиной 35 мкм не предназначена для токов более 2–3 А на 1 мм ширины дорожки - нужен расчёт по нагреву

Примеры использования

• Изготовление печатных плат для Arduino, Raspberry Pi и других микроконтроллерных систем
• Создание импульсных блоков питания, зарядных устройств
• Обучающие стенды и лабораторные установки в вузах и техникумах
• Замена заводских плат в ремонте бытовой техники
• Прототипирование электронных модулей в малосерийном производстве

Практические советы

• Перед резкой закрепите лист на плотной поверхности - чтобы избежать сколов кромок
• При сверлении используйте скорости ниже 1500 об/мин и острые свёрла по металлу - стеклотекстолит быстро затупляет инструмент
• Проверьте равномерность медного покрытия перед пайкой: пятна окисления снижают качество соединений
• Для многократного тестирования схем используйте переходные площадки - так проще менять компоненты без повреждения дорожек
• Храните в сухом месте, защищённом от пыли - грязь на поверхности может вызвать пробой при высоком напряжении