Флюс-гель для пайки , TT KELLER индикаторный, 20 мл, банка, блистер | 09-3692-1 REXANT MEET

Флюс-гель для пайки индикаторный 20 мл банка блистер от REXANT (артикул 09-3692-1) предназначен для точной пайки электронных компонентов и SMD-деталей на медных платформах. Его уникальная формула содержит индикатор активности, позволяющий визуально контролировать процесс пайки.

Назначение и область применения

Флюс-гель для пайки индикаторный 20 мл банка блистер используется при сборке и ремонте печатных плат, радиотехнических устройств и микросхем. Особенно эффективен при работе с SMD-компонентами, где требуется точное нанесение и контроль качества соединений. Применяется в сервисных центрах, мастерских по ремонту электроники и на производствах малой и средней мощности.

Технические характеристики

• Объём: 20 мл
• Форма выпуска: картридж с дозирующей иглой
• Основной материал пайки: медь
• Тип флюса: паста (гелеобразная)
• Температурный диапазон максимальной активности: +170…+250 C
• Основные компоненты: вазелин технический, тетраэтиленгликоль, эмульгатор, термокраситель
• Цвет до пайки: красный
• Цвет после пайки: бесцветный

Совместимость и монтаж

Флюс-гель для пайки индикаторный 20 мл банка блистер совместим с большинством типов паяльников, включая термовоздушные станции и паяльники с регулируемой температурой. Благодаря картриджу с иглой обеспечивает точное нанесение даже на мелкие контакты. Для работы достаточно надеть иглу, выдавить необходимый объем и равномерно распределить по поверхности перед нагревом.

Безопасность и стандарты

Не содержит свинца и других запрещённых токсичных веществ. Соответствует требованиям RoHS. После пайки остатки флюса безопасны для длительного контакта с электронными компонентами. Не вызывает коррозии меди при нормальных условиях эксплуатации.

Преимущества

• Индикация активности: красный цвет исчезает при достижении нужной температуры - позволяет точно определить момент начала пайки и избежать перегрева.
• Не требует смывки: остатки защищают шов от окисления, продлевая срок службы соединения.
• Высокая адгезия: хорошо держится на вертикальных и перевёрнутых поверхностях.
• Стабильная работа в широком температурном диапазоне: эффективен при пайке от 170 C до 250 C.

Ограничения применения

• Не предназначен для пайки алюминия, титана и некоторых специализированных сплавов - только для меди и её сплавов.
• Работает только внутри указанного температурного диапазона; ниже +170 C активность недостаточна, выше +250 C возможен перегрев и потеря свойств.
• Не следует использовать в герметичных системах, где наличие органических остатков может повредить чувствительную аппаратуру (например, в вакуумных камерах).

Примеры использования

• Пайка QFP-, BGA- и LCC-корпусов микросхем на материнских платах.
• Замена SMD-конденсаторов и резисторов в телефонах и планшетах.
• Ремонт автомобильной электроники (ECU, датчики, блоки управления).
• Сборка прототипов в лабораториях и хобби-проектах.

Практические советы

• Перед использованием слегка встряхните картридж - чтобы равномерно распределить состав.
• Наносите тонкий слой: слишком много флюса затрудняет формирование качественного шва и увеличивает риск брызг.
• Убедитесь, что поверхность чистая и свободна от жира - флюс плохо работает на загрязнённых участках.
• Если необходимо удалить остатки - используйте уайтспирит, растворитель №646 или горячую воду (до 60 C); не применять агрессивные щёлочные средства.
• Храните в прохладном, сухом месте, избегая прямого света - сохраняет свойства до 2 лет.