Изолятор соединительных шпилек H=30 мм для ИШП (2 шт.) | SQ0807-0032 TDM

Изолятор соединительных шпилек H=30 мм от TDM ELECTRIC обеспечивает электрическую развязку токопроводящих шпилек от заземленных конструкций при сборке низковольтных комплектных устройств (НКУ). Изделие выполнено из стекло-волоконной ткани, пропитанной эпоксидной смолой, что гарантирует высокую механическую прочность и диэлектрические свойства в условиях вибрации и перепадов температур. Ключевым параметром выбора является высота 30 мм, определяющая необходимый зазор между шиной и корпусом или несущей конструкцией. Комплект поставки включает две единицы, что позволяет сразу изолировать пару шпилек или обеспечить симметричное крепление. Материал корпуса (армированный стекловолокном полиэстр) устойчив к механическим нагрузкам, возникающим при затяжке соединений. Товар предназначен исключительно для использования в составе систем шин (ИШП) и не подходит для монтажа в цепях с током выше 0.01 А, если рассматривать его как самостоятельный токопроводящий элемент, однако его функция — изоляция, а не пропуск тока. Отсутствие в характеристиках метрического размера болта указывает на то, что изолятор является вспомогательным элементом, подбираемым под конкретную шпильку или крепеж, используемый в системе ИШП.