Оплетка для удаления припоя, медная, 1.0 мм x 1.5 м, диспенсер - 09-3031 MEET

Медная лента для удаления припоя диаметр 1.0 мм длина 1.5 м от REXANT - это специализированный инструмент для точечного удаления припоя с печатных плат при ремонте электроники. Артикул 09-3031 позволяет легко заменить старые компоненты без повреждения дорожек, используя капиллярный эффект и мягкий флюс RMA.

Назначение и область применения

Медная лента для удаления припоя диаметр 1.0 мм длина 1.5 м используется для деликатного демонтажа SMD- и THT-компонентов с печатных плат. Подходит для ремонта телефонов, материнских плат, блоков питания, аудиоаппаратуры и других устройств с плотной трассировкой. Применяется там, где нужна точность и минимальное тепловое воздействие - например, при замене микросхем, конденсаторов или разъёмов.

Технические характеристики

• Диаметр: 1 мм - ширина ленты соответствует узким контактным площадкам;
• Длина: 1,5 м - хватает на несколько операций без перезагрузки;
• Состав: медь + флюс RMA (безотмывочный, нейтральный);
• Форма: плоская - обеспечивает равномерный контакт с поверхностью платы;
• Максимальная рабочая температура: 600 C - выдерживает нагрев паяльником до предела;
• Содержание флюса: 0 % - флюс уже нанесён на поверхность оплётки, не требует допольнительного нанесения.

Совместимость и монтаж

Лента совместима со всеми типами паяльников и паяльными фенами. Для работы достаточно:

1. Разогреть место пайки паяльником (температура 280–350 C рекомендована);
2. Прижать ленту к расплавленному припою - она должна полностью покрывать зону удаления;
3. Подождать 3–5 секунд, пока припой впитается в медную оплётку;
4. Аккуратно оттянуть ленту в сторону, чтобы не сорвать выводы;
5. Обрезать использованную часть - остаток остаётся в диспенсере для следующего использования.

Не требуется клещи или другие приспособления - лента работает прямо из диспенсера.

Безопасность и стандарты

Флюс RMA соответствует требованиям IPC-J-STD-004B (класс RMA - Rosin Mildly Activated). Он не вызывает коррозии, не требует отмывки, безопасен для здоровья при работе в хорошо проветриваемом помещении. Лента изготовлена из меди высокой чистоты, что исключает риск загрязнения платы токсичными металлами.

Преимущества

• Эффективное удаление припоя без механического давления - минимизирует риск повреждения платы;
• Флюс RMA снижает поверхностное натяжение припоя, ускоряет процесс впитывания;
• Оплётка не рассыпается, сохраняет форму даже при частых изгибах;
• Металлический носик из нержавеющей стали не деформируется и не ржавеет;
• Многоразовая система диспенсера - удобство при хранении и быстрый доступ во время работы.

Ограничения применения

• Не подходит для удаления больших объёмов припоя - лучше использовать насос или термовоздушный метод;
• Неэффективна на многослойных платках с глубокими переходными отверстиями - лента не проникает внутрь;
• При температуре выше 600 C возможна потеря структуры медной оплётки - не применять с мощными паяльными станциями без контроля;
• Не следует использовать на чувствительных элементах (например, MEMS-сенсорах) без предварительного тестирования.

Примеры использования

• Замена SMD-конденсатора 0603 на материнской плате;
• Удаление припоя с выводов QFP-микросхемы перед переустановкой;
• Чистка контактных площадок после отказа BGA-элемента;
• Перепайка разъёмов USB-C или HDMI в портативной аппаратуре.

Практические советы

• Перед использованием проверьте, что лента свободно вытягивается из диспенсера - если заедает, слегка потяните её рукой;
• Не применяйте ленту более двух раз подряд на одном участке - припой может снова затвердеть и забить поры медной сетки;
• Храните в сухом месте - хотя флюс защищает от окисления, долгий контакт с влагой снижает эффективность;
• Выбирайте ширину 1 мм для мелких деталей; для крупных площадок можно использовать ленту 2–3 мм;
• После удаления припоя всегда осмотрите плату под увеличением - иногда остаются микроскопические остатки, которые можно убрать щёткой с изопропиловым спиртом.