Оплетка для удаления припоя, медная, 2.5 мм х 1.5 м, REXANT - 09-3003 MEET
Товарные предложения:
| Оплетка для удаления припоя, медная, 2.5 мм х 1.5 м - 09-3003 | 24.04.2026 | 25 шт. | 172,36 ₽ | шт. | от 1 дня |
Описание
Характеристики
Сертификаты
Сопутствующие товары
Аналоги
Описание
Медная лента для удаления припоя диаметр 2.5 мм, длина 1.5 м от REXANT - это инструмент для точечного удаления припоя с печатных плат без повреждения выводов компонентов. Подходит для ремонта, доработки и перепайки SMD и THT элементов.
Назначение и область применения
Медная лента для удаления припоя диаметр 2.5 мм, длина 1.5 м используется для деликатного удаления лишнего припоя с контактных площадок, выводов микросхем, разъёмов и других элементов печатных плат. Применяется при ремонте электроники: телефонов, компьютеров, бытовой техники, автомобильной электроники, промышленных контроллеров. Особенно эффективна при замене BGA, QFP, SOIC и других многовыводных компонентов.
Технические характеристики
- Диаметр: 2,5 мм - ширина плоской ленты, соответствует типичному шагу выводов SMD-компонентов
- Длина: 1,5 м - достаточно для нескольких операций без частой замены
- Состав: медь + флюс RMA (безотмывочный, слабоактивный)
- Максимальная рабочая температура: 600 C - выдерживает нагрев паяльником или феном
- Форма: плоская - обеспечивает равномерный контакт с поверхностью платы
- Содержание флюса: 0 % - флюс уже равномерно нанесён на поверхность медной оплётки, не требует дополнительного нанесения
Совместимость и монтаж
Лента совместима со всеми типами паяльников (термопаста, термовоздушные) и паяльными фенами. Для работы требуется:
- Разогреть паяльник до температуры 280–350 C (для SnPb) или 320–400 C (для бессвинцового припоя)
- Установить ленту плотно на зону с припоем - она должна полностью закрывать избыток припоя
- Поднести жало паяльника сверху - припой начнёт плавиться и впитываться в медную оплётку за счёт капиллярного эффекта
- Как только припой впитается - убрать паяльник, дождаться остывания, затем отрезать использованную часть ленты ножницами
Не используйте силу - давление на ленту может повредить дорожки платы. Лента одноразовая - не рекомендуется повторное использование.
Безопасность и стандарты
Флюс RMA соответствует классу активности RMA (Rosin Mildly Activated) - не вызывает коррозии при нормальных условиях хранения. После удаления припоя не требует мойки платы. Медная основа не содержит свинца и соответствует RoHS. Температурный предел 600 C гарантирует безопасность при работе с большинством современных припоев.
Преимущества
- Флюс уже нанесён - не нужен дополнительный флюс, исключает случайное попадание на соседние участки
- Высокая скорость удаления припоя - меньше времени на перепайку
- Минимальный риск повреждения платы - мягкий и точный метод сравнительно с насосами или скребками
- Не требует специального оборудования - работает с обычным паяльником
- Чистые контактные площадки после удаления - не остаётся следов припоя, не нужны дополнительные чистящие процедуры
Ограничения применения
- Не подходит для удаления припоя с глубоко установленных BGA-чипов - требуются тепловизоры и воздушные фены
- Эффективна только при наличии достаточного количества припоя - на очень тонких следах может не сработать
- Не применяется на гибких платах с чувствительными к механическому воздействию слоями
- Не рекомендовано использовать при температурах выше 600 C - возможна деформация медной ленты
- Не подходит для массовой сборки - предназначен для сервисного и опытного производства
Примеры использования
- Замена SMD-конденсатора на материнской плате
- Перепайка QFP-микроконтроллера в устройстве управления
- Удаление припоя с выводов разъёма USB-C перед установкой нового
- Демонтаж старых радиодеталей перед реставрацией аудиооборудования
- Очистка площадок после отказа BGA-элемента в телевизоре
Практические советы
- Выбирайте ширину 2,5 мм для деталей с шагом 0,5–1,0 мм - идеально подходит для большинства SMD-компонентов
- Обязательно проверьте, что лента плотно прилегает ко всей зоне припоя - щель снижает эффективность
- Не держите паяльник над одной точкой более 5 секунд - перегрев может отслоить медную дорожку
- Храните ленту в сухом месте - даже с флюсом RMA длительное воздействие влаги снижает эффективность
- Отрезайте использованную часть сразу - так удобнее работать с новым участком и не перегревать остатки
- Для больших площадей используйте несколько отрезков ленты - один 1,5 метровый отрезок рассчитан на 3–5 операций
Характеристики
Бренд
REXANT
Артикул производителя
09-3003
Длина
1500 mm
Вес
0.012
Форма
Плоская
Диаметр
2.5 мм
Тип изделия
Инструмент для удаления припоя
Наличие флюса
Да
Состав припоя
Медь, флюс RMA
Содержание флюса
0 %
Тип компонента/запасной части
Прочее
Максимальная рабочая температура
600 C
Сертификаты
Информационное письмо
HTML
Отказное письмо
SPRAVKA_3300-1
Информационное письмо
RA08_V.10854.22
Сопутствующие товары (1)
![]() | Оплетка для удаления припоя, медная, 1.5 мм x м - 09-3002 MEET | 369 шт. | 122,49 ₽ | шт. | от 5 дней |
Аналоги (7)
![]() | Оплетка для удаления припоя, медная, 2.5 мм x 1.5 м, диспенсер - 09-3033 MEET | 923 шт. | 177,71 ₽ | шт. | от 5 дней |
![]() | Оплетка для удаления припоя, медная, 3.0 мм х 1.5, REXANT - 09-3004 MEET | 13 шт. | 161,55 ₽ | шт. | от 1 дня |
![]() | Оплетка для удаления припоя, медная, 1.5 мм x м - 09-3002 MEET | 369 шт. | 122,49 ₽ | шт. | от 5 дней |
![]() | Оплетка для удаления припоя, медная, 1.5 мм х м, диспенсер, REXANT - 09-3032 MEET | 2 шт. | 189,43 ₽ | шт. | от 1 дня |
![]() | Оплетка для удаления припоя, медная, 1.0 мм x 1.5 м - 09-3001 MEET | 13 шт. | 93,47 ₽ | шт. | от 1 дня |
Ещё 7 аналогов после регистрации






