Оплетка для удаления припоя, медная, 2.5 мм х 1.5 м, REXANT - 09-3003 MEET
Оплетка для удаления припоя, медная, 2.5 мм х 1.5 м, REXANT - 09-3003 MEET

Товарные предложения:

Лента медная для удаления припоя d2.5мм 1.5м Rexant 09-300316.01.2026107 шт.

Розничная цена

206,18 ₽

Получи -24%

шт.
от 6 дней
15 лет на рынке
Более 10 000 довольных клиентов
Счёт за 15 минут
Ценим ваше время
Отгрузка на следующий день
Заказ до 16:00 — доставка утром
Подбор аналогов
Поможем найти замену и аксессуары
Доставка по всей РФ
Бережная упаковка каждого заказа
Любая форма оплаты
Наличный и безналичный расчёт

Описание

Характеристики

Сертификаты

Аналоги

Описание

Медная лента для удаления припоя диаметр 2.5 мм, длина 1.5 м от REXANT - это инструмент для точечного удаления припоя с печатных плат без повреждения выводов компонентов. Подходит для ремонта, доработки и перепайки SMD и THT элементов.

Назначение и область применения

Медная лента для удаления припоя диаметр 2.5 мм, длина 1.5 м используется для деликатного удаления лишнего припоя с контактных площадок, выводов микросхем, разъёмов и других элементов печатных плат. Применяется при ремонте электроники: телефонов, компьютеров, бытовой техники, автомобильной электроники, промышленных контроллеров. Особенно эффективна при замене BGA, QFP, SOIC и других многовыводных компонентов.

Технические характеристики

  • Диаметр: 2,5 мм - ширина плоской ленты, соответствует типичному шагу выводов SMD-компонентов
  • Длина: 1,5 м - достаточно для нескольких операций без частой замены
  • Состав: медь + флюс RMA (безотмывочный, слабоактивный)
  • Максимальная рабочая температура: 600 C - выдерживает нагрев паяльником или феном
  • Форма: плоская - обеспечивает равномерный контакт с поверхностью платы
  • Содержание флюса: 0 % - флюс уже равномерно нанесён на поверхность медной оплётки, не требует дополнительного нанесения

Совместимость и монтаж

Лента совместима со всеми типами паяльников (термопаста, термовоздушные) и паяльными фенами. Для работы требуется:

  • Разогреть паяльник до температуры 280–350 C (для SnPb) или 320–400 C (для бессвинцового припоя)
  • Установить ленту плотно на зону с припоем - она должна полностью закрывать избыток припоя
  • Поднести жало паяльника сверху - припой начнёт плавиться и впитываться в медную оплётку за счёт капиллярного эффекта
  • Как только припой впитается - убрать паяльник, дождаться остывания, затем отрезать использованную часть ленты ножницами

Не используйте силу - давление на ленту может повредить дорожки платы. Лента одноразовая - не рекомендуется повторное использование.

Безопасность и стандарты

Флюс RMA соответствует классу активности RMA (Rosin Mildly Activated) - не вызывает коррозии при нормальных условиях хранения. После удаления припоя не требует мойки платы. Медная основа не содержит свинца и соответствует RoHS. Температурный предел 600 C гарантирует безопасность при работе с большинством современных припоев.

Преимущества

  • Флюс уже нанесён - не нужен дополнительный флюс, исключает случайное попадание на соседние участки
  • Высокая скорость удаления припоя - меньше времени на перепайку
  • Минимальный риск повреждения платы - мягкий и точный метод сравнительно с насосами или скребками
  • Не требует специального оборудования - работает с обычным паяльником
  • Чистые контактные площадки после удаления - не остаётся следов припоя, не нужны дополнительные чистящие процедуры

Ограничения применения

  • Не подходит для удаления припоя с глубоко установленных BGA-чипов - требуются тепловизоры и воздушные фены
  • Эффективна только при наличии достаточного количества припоя - на очень тонких следах может не сработать
  • Не применяется на гибких платах с чувствительными к механическому воздействию слоями
  • Не рекомендовано использовать при температурах выше 600 C - возможна деформация медной ленты
  • Не подходит для массовой сборки - предназначен для сервисного и опытного производства

Примеры использования

  • Замена SMD-конденсатора на материнской плате
  • Перепайка QFP-микроконтроллера в устройстве управления
  • Удаление припоя с выводов разъёма USB-C перед установкой нового
  • Демонтаж старых радиодеталей перед реставрацией аудиооборудования
  • Очистка площадок после отказа BGA-элемента в телевизоре

Практические советы

  • Выбирайте ширину 2,5 мм для деталей с шагом 0,5–1,0 мм - идеально подходит для большинства SMD-компонентов
  • Обязательно проверьте, что лента плотно прилегает ко всей зоне припоя - щель снижает эффективность
  • Не держите паяльник над одной точкой более 5 секунд - перегрев может отслоить медную дорожку
  • Храните ленту в сухом месте - даже с флюсом RMA длительное воздействие влаги снижает эффективность
  • Отрезайте использованную часть сразу - так удобнее работать с новым участком и не перегревать остатки
  • Для больших площадей используйте несколько отрезков ленты - один 1,5 метровый отрезок рассчитан на 3–5 операций

Характеристики

Производитель/Бренд

REXANT

Артикул

93003

Длина

1500 mm

Вес

0.012

Форма

Плоская

Диаметр

2.5 мм

Тип изделия

Инструмент для удаления припоя

Наличие флюса

Да

Состав припоя

Медь, флюс RMA

Содержание флюса

0 %

Тип компонента/запасной части

Прочее

Максимальная рабочая температура

600 C

Сертификаты

Информационное письмо

HTML

Отказное письмо

PDF

SPRAVKA_3300-1

PDF

Информационное письмо

PDF

RA08_V.10854.22

PDF