Оплетка для удаления припоя, медная, 2.5 мм х 1.5 м, REXANT - 09-3003 MEET
Оплетка для удаления припоя, медная, 2.5 мм х 1.5 м, REXANT - 09-3003 MEET

Товарные предложения:

Лента медная для удаления припоя d2.5мм 1.5м Rexant 09-300328.11.2025109 шт.

Розничная цена

199,2 ₽

Получи -22%

шт.
от 1 дня
15 лет на рынке
Более 10 000 довольных клиентов
Счёт за 15 минут
Ценим ваше время
Отгрузка на следующий день
Заказ до 16:00 — доставка утром
Подбор аналогов
Поможем найти замену и аксессуары
Доставка по всей РФ
Бережная упаковка каждого заказа
Любая форма оплаты
Наличный и безналичный расчёт

Описание

Характеристики

Сертификаты

Сопутствующие товары

Полезные советы

Описание

Медная лента для удаления припоя диаметр 2.5 мм, длина 1.5 м от REXANT - это инструмент для точечного удаления припоя с печатных плат без повреждения выводов компонентов. Подходит для ремонта, доработки и перепайки SMD и THT элементов.

Назначение и область применения

Медная лента для удаления припоя диаметр 2.5 мм, длина 1.5 м используется для деликатного удаления лишнего припоя с контактных площадок, выводов микросхем, разъёмов и других элементов печатных плат. Применяется при ремонте электроники: телефонов, компьютеров, бытовой техники, автомобильной электроники, промышленных контроллеров. Особенно эффективна при замене BGA, QFP, SOIC и других многовыводных компонентов.

Технические характеристики

  • Диаметр: 2,5 мм - ширина плоской ленты, соответствует типичному шагу выводов SMD-компонентов
  • Длина: 1,5 м - достаточно для нескольких операций без частой замены
  • Состав: медь + флюс RMA (безотмывочный, слабоактивный)
  • Максимальная рабочая температура: 600 C - выдерживает нагрев паяльником или феном
  • Форма: плоская - обеспечивает равномерный контакт с поверхностью платы
  • Содержание флюса: 0 % - флюс уже равномерно нанесён на поверхность медной оплётки, не требует дополнительного нанесения

Совместимость и монтаж

Лента совместима со всеми типами паяльников (термопаста, термовоздушные) и паяльными фенами. Для работы требуется:

  • Разогреть паяльник до температуры 280–350 C (для SnPb) или 320–400 C (для бессвинцового припоя)
  • Установить ленту плотно на зону с припоем - она должна полностью закрывать избыток припоя
  • Поднести жало паяльника сверху - припой начнёт плавиться и впитываться в медную оплётку за счёт капиллярного эффекта
  • Как только припой впитается - убрать паяльник, дождаться остывания, затем отрезать использованную часть ленты ножницами

Не используйте силу - давление на ленту может повредить дорожки платы. Лента одноразовая - не рекомендуется повторное использование.

Безопасность и стандарты

Флюс RMA соответствует классу активности RMA (Rosin Mildly Activated) - не вызывает коррозии при нормальных условиях хранения. После удаления припоя не требует мойки платы. Медная основа не содержит свинца и соответствует RoHS. Температурный предел 600 C гарантирует безопасность при работе с большинством современных припоев.

Преимущества

  • Флюс уже нанесён - не нужен дополнительный флюс, исключает случайное попадание на соседние участки
  • Высокая скорость удаления припоя - меньше времени на перепайку
  • Минимальный риск повреждения платы - мягкий и точный метод сравнительно с насосами или скребками
  • Не требует специального оборудования - работает с обычным паяльником
  • Чистые контактные площадки после удаления - не остаётся следов припоя, не нужны дополнительные чистящие процедуры

Ограничения применения

  • Не подходит для удаления припоя с глубоко установленных BGA-чипов - требуются тепловизоры и воздушные фены
  • Эффективна только при наличии достаточного количества припоя - на очень тонких следах может не сработать
  • Не применяется на гибких платах с чувствительными к механическому воздействию слоями
  • Не рекомендовано использовать при температурах выше 600 C - возможна деформация медной ленты
  • Не подходит для массовой сборки - предназначен для сервисного и опытного производства

Примеры использования

  • Замена SMD-конденсатора на материнской плате
  • Перепайка QFP-микроконтроллера в устройстве управления
  • Удаление припоя с выводов разъёма USB-C перед установкой нового
  • Демонтаж старых радиодеталей перед реставрацией аудиооборудования
  • Очистка площадок после отказа BGA-элемента в телевизоре

Практические советы

  • Выбирайте ширину 2,5 мм для деталей с шагом 0,5–1,0 мм - идеально подходит для большинства SMD-компонентов
  • Обязательно проверьте, что лента плотно прилегает ко всей зоне припоя - щель снижает эффективность
  • Не держите паяльник над одной точкой более 5 секунд - перегрев может отслоить медную дорожку
  • Храните ленту в сухом месте - даже с флюсом RMA длительное воздействие влаги снижает эффективность
  • Отрезайте использованную часть сразу - так удобнее работать с новым участком и не перегревать остатки
  • Для больших площадей используйте несколько отрезков ленты - один 1,5 метровый отрезок рассчитан на 3–5 операций

Характеристики

Производитель/Бренд

REXANT

Артикул

93003

Глубина

1500 мм.

Ширина

2.5 мм.

Высота

2.5 мм.

Вес

0.012

Форма

Плоская

Диаметр

2.5 мм

Тип изделия

Инструмент для удаления припоя

Наличие флюса

Да

Состав припоя

Медь, флюс RMA

Содержание флюса

0 %

Тип компонента/запасной части

Прочее

Максимальная рабочая температура

600 C

Сертификаты

Информационное письмо

HTML

Отказное письмо

PDF

SPRAVKA_3300-1

PDF

Информационное письмо

PDF

RA08_V.10854.22

PDF

Сопутствующие товары (1)

Оплетка для удаления припоя, медная, 1.5 мм x м - 09-3002 MEETОплетка для удаления припоя, медная, 1.5 мм x м - 09-3002 MEET35 шт.161,5 ₽
шт.
от 5 дней