Оплетка для удаления припоя, медная, 3.0 мм х 1.5, REXANT - 09-3004 MEET
Оплетка для удаления припоя, медная, 3.0 мм х 1.5, REXANT - 09-3004 MEET
Оплетка для удаления припоя, медная, 3.0 мм х 1.5, REXANT - 09-3004 MEET

Товарные предложения:

Лента медная для удаления припоя d3мм 1.5м Rexant 09-300428.11.20251 шт.

Розничная цена

213,6 ₽

Получи -22%

шт.
от 1 дня
15 лет на рынке
Более 10 000 довольных клиентов
Счёт за 15 минут
Ценим ваше время
Отгрузка на следующий день
Заказ до 16:00 — доставка утром
Подбор аналогов
Поможем найти замену и аксессуары
Доставка по всей РФ
Бережная упаковка каждого заказа
Любая форма оплаты
Наличный и безналичный расчёт

Описание

Характеристики

Сертификаты

Сопутствующие товары

Аналоги

Полезные советы

Описание

Медная лента для удаления припоя диаметр 3 мм, длина 1.5 м от REXANT - инструмент для точечного удаления припоя с печатных плат при ремонте электроники. Применяется совместно с паяльником или феном, позволяет аккуратно удалять лишний припой без повреждения выводов компонентов и дорожек платы.

Назначение и область применения

Медная лента для удаления припоя диаметр 3 мм, длина 1.5 м используется для демонтажа SMD- и THT-компонентов, удаления излишков припоя с контактных площадок, восстановления перепаянных или залитых припоем соединений. Подходит для сервисных центров, мастерских по ремонту телефонов, компьютеров, бытовой техники и промышленного оборудования.

Технические характеристики

  • Диаметр: 3 мм - указывает на ширину плоской ленты, что обеспечивает точное воздействие на малые площадки;
  • Длина: 1,5 м - хватает для нескольких операций, можно отрезать нужный участок;
  • Состав: медь + флюс RMA - медная основа хорошо проводит тепло, флюс RMA активирует припой без агрессивных остатков;
  • Максимальная рабочая температура: 600 C - выдерживает нагрев паяльником до максимальных режимов;
  • Форма: плоская - обеспечивает равномерный контакт с поверхностью платы;
  • Наличие флюса: да - флюс уже нанесён, дополнительное применение не требуется;
  • Содержание флюса: 0 % - указано технически, так как флюс является составляющей, а не наполнителем; он равномерно распределён по всей поверхности ленты.

Совместимость и монтаж

Лента совместима с любыми типами паяльников (термопастой, импульсными, с регулировкой температуры) и паяльными фенами. Для работы достаточно:

  1. Разогреть паяльник до температуры, достаточной для плавления припоя (обычно 280–350 C);
  2. Уложить ленту точно на место, где нужно удалить припой;
  3. Прижать паяльником к ленте и припою одновременно - через 2–5 секунд припой начнёт впитываться;
  4. Аккуратно оттянуть ленту, чтобы не сорвать дорожки;
  5. Обрезать использованный участок ножницами - новый фрагмент готов к следующему применению.

Не требует специальных креплений или адаптеров. Легко помещается в портфель мастера.

Безопасность и стандарты

Флюс RMA соответствует классу “Rosin Mildly Activated” - неагрессивный, не вызывает коррозии, не требует отмывки. Медная лента не содержит свинца, галогенов и других запрещённых веществ. Соответствует требованиям RoHS. Безопасна при работе в условиях хорошей вентиляции.

Преимущества

  • Эффективнее, чем шприц-отсос - убирает припой полностью, без остатков;
  • Не повреждает микросхемы и дорожки - мягкий механический контакт;
  • Не требует чистки платы после удаления припоя - флюс RMA не оставляет токсичных остатков;
  • Одинаково хорошо работает на SMD и DIP-компонентах;
  • Гибкая и легко режется - можно использовать фрагментами по несколько сантиметров.

Ограничения применения

  • Не подходит для удаления припоя с многослойных плат с внутренними слоями меди - риск перегрева;
  • Неэффективна при больших объемах припоя (>1 мм толщиной) - лучше предварительно удалить крупные массы паяльником;
  • Не рекомендуется для многократного использования одного и того же фрагмента - насыщенный припоем участок теряет капиллярные свойства;
  • Не заменяет паяльный фен при демонтаже BGA-чипов - требуются другие методы.

Примеры использования

  • Замена SMD-конденсатора на материнской плате;
  • Чинка USB-порта с залитым припоем;
  • Перепайка QFP-микросхемы в телевизоре;
  • Очистка выводов старого транзистора перед установкой нового;
  • Удаление бракованного припоя при сборке прототипа.

Практические советы

  • Выбирайте ленту 3 мм для мелких деталей - она идеально подходит для 0402, 0603, SOIC-корпусов;
  • Подготовьте паяльник заранее - температура должна быть выше точки плавления припоя (минимум 250 C);
  • Не давите сильно - лента сама впитает припой благодаря капиллярному эффекту;
  • Храните в сухом месте - хотя флюс RMA устойчив, влага снижает эффективность;
  • Используйте щипчики для отрезания - удобнее и безопаснее, чем ножницы;
  • Проверяйте качество удаления припоя под увеличением - иногда остаются микроостатки, которые можно убрать вторично новым фрагментом ленты.

Характеристики

Производитель/Бренд

REXANT

Артикул

93004

Ширина

0.001

Высота

0.001

Длина

0.002

Вес

0.013

Форма

Плоская

Состав

Медь, флюс RMA

Диаметр

3 мм

Тип изделия

Инструмент для удаления припоя

Наличие флюса

Да

Содержание флюса

0 %

Максимальная рабочая температура

600 C

Сертификаты

Информационное письмо

HTML

Отказное письмо

PDF

SPRAVKA_3300-1

PDF

Информационное письмо

PDF

RA08_V.10854.22

PDF

Сопутствующие товары (1)

Оплетка для удаления припоя, медная, 1.5 мм x м - 09-3002 MEETОплетка для удаления припоя, медная, 1.5 мм x м - 09-3002 MEET35 шт.161,5 ₽
шт.
от 4 дней