Оплетка для удаления припоя, медная, 2.5 мм x 1.5 м, диспенсер - 09-3033 MEET
Оплетка для удаления припоя, медная, 2.5 мм x 1.5 м, диспенсер - 09-3033 MEET

Товарные предложения:

Лента медная для удаления припоя d2.5мм x1.5м box Rexant 09-303328.11.2025400 шт.

Розничная цена

234,31 ₽

Получи -22%

шт.
от 4 дней
15 лет на рынке
Более 10 000 довольных клиентов
Счёт за 15 минут
Ценим ваше время
Подбор аналогов
Поможем найти замену и аксессуары
Доставка по всей РФ
Бережная упаковка каждого заказа
Любая форма оплаты
Наличный и безналичный расчёт

Описание

Характеристики

Сертификаты

Полезные советы

Описание

Медная лента для удаления припоя диаметр 2.5 мм длина 1.5 м от Rexant (арт. 09-3033) - это инструмент для точечного удаления лишнего припоя с печатных плат и выводов компонентов. Лента сочетает в себе высокую теплопроводность меди и активный флюс RMA, что позволяет безопасно и эффективно удалять припой без повреждения дорожек.

Назначение и область применения

Медная лента для удаления припоя диаметр 2.5 мм длина 1.5 м предназначена для ремонта и обслуживания печатных плат в электронике. Подходит для демонтажа SMD-компонентов, замены DIP-чипов, исправления перемычек и удаления излишков припоя на контактных площадках. Часто используется в сервисных центрах, мастерских по ремонту телефонов, компьютеров, бытовой техники и промышленного оборудования.

Технические характеристики

  • Диаметр: 2,5 мм - оптимальный размер для точечного удаления припоя на плотно расположенных элементах;
  • Длина: 1,5 м - хватает для множества операций; можно использовать частично, наматывая остаток;
  • Форма: плоская - обеспечивает равномерный контакт с поверхностью платы;
  • Состав: медь + флюс RMA - медь хорошо проводит тепло, флюс снижает поверхностное натяжение припоя;
  • Содержание флюса: 0 % - флюс нанесён на поверхность, не содержит жидкости, не высыхает;
  • Максимальная рабочая температура: 600 C - выдерживает нагрев паяльником до 40–50 Вт без потери свойств;
  • Тип изделия: инструмент для удаления припоя - не является расходником типа паяльника, а работает как «магнит» для расплавленного металла.

Совместимость и монтаж

Лента совместима со всеми типами паяльников мощностью до 80 Вт. Для работы требуется только термический источник - никаких адаптеров, зажимов или креплений не нужно. Установка: просто вытяните нужную длину из диспенсера, положите на припой и приложите жало паяльника. После использования обрезается ножницами. Диспенсер многоразовый, легко перезагружается.

Безопасность и стандарты

Флюс RMA (Rosin Mildly Activated) соответствует требованиям IPC-J-STD-004B - он некоррозийный, не требует отмывки после пайки. Нержавеющий металлический носик исключает риск загрязнения платы частицами железа. Температурный предел 600 C гарантирует безопасность при работе с обычными припоями (SnPb, SnAgCu). Продукт не содержит свинца в составе ленты - медь чистая, флюс - безгалогенный.

Преимущества

  • Высокая эффективность - благодаря капиллярному действию медь втягивает расплавленный припой, даже в труднодоступных местах;
  • Не требует отмывки - флюс RMA не оставляет агрессивных остатков, не вызывает коррозии;
  • Защита от окисления - флюс покрывает медную оплётку, продлевая срок службы;
  • Тонкое плетение - позволяет работать с микросхемами с шагом выводов менее 0,5 мм;
  • Удобство - эргономичный диспенсер с фиксатором и металлическим носиком предотвращает запутывание и порчу ленты;
  • Многоразовое использование - один бобинный блок служит сотням операций при правильном использовании.

Ограничения применения

  • Не подходит для удаления твердых припоев с высокой температурой плавления (>250 C) без предварительного прогрева всей области;
  • Неэффективна при наличии больших объемов припоя - лучше сначала удалить крупные массы паяльником с насадкой;
  • Не рекомендуется для работы с гибкими платами (FPC) без фиксации - лента может сместиться;
  • Не заменяет паяльную станцию с контролем температуры - при перегреве возможна деформация платы.

Примеры использования

  • Замена SMD-конденсатора на материнской плате ноутбука;
  • Демонтаж QFP-чипа с PCB-платы телефона;
  • Удаление припоя с выводов IC-микросхем перед установкой нового корпуса;
  • Исправление «мостиков» между соседними контактами BGA-элементов;
  • Чистка старых плат перед повторной пайкой в условиях ограниченного доступа к химическим средствам.

Практические советы

  • Перед использованием проверьте, чтобы паяльник был достаточно горячим - минимум 300 C для SnPb, 320–350 C для безсвинцового припоя;
  • Не давите на ленту - она должна лежать свободно, припой сам впитается;
  • Обрезайте использованную часть сразу после операции - так сохранится чистота остальной ленты;
  • Храните в сухом месте - хотя флюс защищает от окисления, влага может снизить эффективность;
  • Для сложных участков используйте ленту в комбинации с тонким жалом паяльника - это увеличивает контроль;
  • Артикул 09-3033 от Rexant - идеальный выбор для ежедневного сервиса, где важны скорость и надёжность.

Характеристики

Производитель/Бренд

REXANT

Артикул

93033

Глубина

1500 мм.

Ширина

2.5 мм.

Высота

2.5 мм.

Вес

0.035

Форма

Плоская

Состав

Медь, флюс RMA

Диаметр

2.5 мм

Тип изделия

Инструмент для удаления припоя

Наличие флюса

Да

Содержание флюса

0 %

Максимальная рабочая температура

600 С

Сертификаты

Информационное письмо

HTML

Отказное письмо

PDF

538i_REX

PDF

RA08_V.10854.22

PDF