Оплетка для удаления припоя, медная, 3.0 мм х 1.5 м, диспенсер, REXANT - 09-3034 MEET
Оплетка для удаления припоя, медная, 3.0 мм х 1.5 м, диспенсер, REXANT - 09-3034 MEET

Товарные предложения:

Лента медная для удаления припоя d3.0мм x1.5м box Rexant 09-303428.11.20251153 шт.

Розничная цена

256,74 ₽

Получи -22%

шт.
от 4 дней
15 лет на рынке
Более 10 000 довольных клиентов
Счёт за 15 минут
Ценим ваше время
Подбор аналогов
Поможем найти замену и аксессуары
Доставка по всей РФ
Бережная упаковка каждого заказа
Любая форма оплаты
Наличный и безналичный расчёт

Описание

Характеристики

Сертификаты

Полезные советы

Описание

Медная лента для удаления припоя диаметр 3.0 мм х 1.5 м в диспенсере от Rexant - инструмент для быстрого и чистого удаления лишнего припоя с печатных плат без необходимости последующей очистки. Подходит для ремонта SMD-компонентов, перепайки микросхем и обслуживания электронных модулей.

Назначение и область применения

Медная лента для удаления припоя диаметр 3.0 мм х 1.5 м в диспенсере используется для захвата расплавленного припоя при пайке и демонтаже компонентов на печатных платах. Применяется в сервисных центрах, мастерских по ремонту телефонов, компьютеров, телевизоров, автомобильной электроники и в условиях малых серий производства. Особенно эффективна при работе с плотными массивами выводов, BGA-платформами и многоконтактными разъёмами.

Технические характеристики

  • Диаметр: 3 мм - обеспечивает достаточную массу для поглощения припоя, не деформируясь при давлении паяльника;
  • Длина: 1,5 м - позволяет использовать ленту без частой замены, достаточно для нескольких операций;
  • Форма: плоская - улучшает контакт с поверхностью платы и равномерное распределение тепла;
  • Состав: медь + флюс RMA - медь поглощает припой, флюс снижает поверхностное натяжение и улучшает текучесть;
  • Содержание флюса: 0 % - флюс нанесён на поверхность ленты, не содержит внутренней пропитки, что исключает выгорание при нагреве;
  • Максимальная рабочая температура: 600 C - совместима с большинством паяльников и термовоздушных станций;
  • Наличие флюса: да - флюс активируется при нагреве, не требует дополнительного нанесения.

Совместимость и монтаж

Лента работает с любым паяльником мощностью от 20 Вт, идеально сочетается с жалами шириной до 4 мм. Для удобства лента намотана на пластиковый диспенсер - можно легко отматывать нужный участок одной рукой, вторая остаётся свободна для управления паяльником. Лента не требует крепления, фиксируется только прижатием к месту пайки. Удалите использованный участок, протяните новую часть - готово к следующему действию.

Безопасность и стандарты

Не содержит свинца и других токсичных металлов. Флюс RMA (Rosin Mildly Activated) соответствует требованиям IPC-J-STD-004B - безопасен для электронных компонентов, не вызывает коррозии после остывания. Работа с лентой не требует средств защиты, кроме обычных правил безопасности при пайке: избегайте контакта с горячими элементами, используйте вентиляцию.

Преимущества

  • Чистота: не оставляет следов флюса - не требуется отмывка платы;
  • Эффективность: удаляет припой быстрее, чем шланги-всасыватели или фитили без флюса;
  • Удобство: диспенсер предотвращает запутывание, позволяет контролировать расход;
  • Повторное использование: один отрезок можно использовать несколько раз, пока он не потеряет эластичность;
  • Совместимость: подходит для всех типов припоев - SnPb, Pb-free, высокотемпературных сплавов.

Ограничения применения

  • Не подходит для удаления припоя с очень крупных площадок (>10 мм2) - лучше использовать всасывающий насос;
  • Неэффективна при наличии оксидированного или сильно засохшего припоя - перед применением рекомендуется слегка прогреть место пайки;
  • Не предназначена для работы с высокочастотными или RF-цепями без предварительного отключения питания - риск повреждения чувствительных компонентов;
  • При слишком длительном нагреве (более 8–10 сек.) лента может обугливаться - не держите паяльник над одним участком дольше времени, необходимого для плавления припоя.

Примеры использования

  • Замена SMD-конденсатора на материнской плате - убираете старый припой, лента забирает весь металл, оставляя чистые pads;
  • Перепайка QFP-микросхемы - одновременно удаляете припой со всех выводов, не повредив дорожки;
  • Демонтаж BGA-чипа - снимаете остатки припоя с контактных площадок после удаления корпуса;
  • Ремонт зарядных устройств - устраняете перемычки между соседними выводами USB-разъёмов.

Практические советы

  • Перед использованием проверьте, чтобы паяльник был хорошо прогрет - температура должна быть выше точки плавления припоя (обычно 220–260 C);
  • Прижимайте ленту к припою легким движением, не давите сильно - это может повредить дорожки;
  • Отматывайте ленту только тогда, когда она начинает чернеть или терять блеск - так продлевается срок службы;
  • Храните диспенсер в сухом месте - хотя флюс не гигроскопичен, влага может снизить эффективность;
  • Для точечной работы используйте ножницы - отрежьте нужный кусочек, чтобы не тратить материал напрасно.

Характеристики

Производитель/Бренд

REXANT

Артикул

93034

Ширина

0.085

Высота

0.02

Длина

0.165

Вес

0.035

Форма

Плоская

Диаметр

3 мм

Тип изделия

Инструмент для удаления припоя

Наличие флюса

Да

Состав припоя

Медь, флюс RMA

Содержание флюса

0 %

Максимальная рабочая температура

600 C

Сертификаты

Информационное письмо

HTML

Отказное письмо

PDF

538i_REX

PDF

RA08_V.10854.22

PDF