Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл (техно-шприц) | 09-3684 REXANT MEET

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл (техно-шприц) REXANT - это высокоактивный состав в удобном шприце, предназначенный для точечной пайки миниатюрных компонентов типа BGA и SMD в ремонтных и производственных условиях. Подходит для работы с медными платами в устройствах от мобильных телефонов до промышленного оборудования.

Назначение и область применения

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT используется при монтаже и ремонте печатных плат с высокой плотностью компонентов. Применяется для пайки:

• BGA-чипов (Ball Grid Array)
• SMD-элементов (Surface Mount Device)
• Микросхем, транзисторов, конденсаторов малого формата

Подходит для работ с оборудованием: ноутбуки, серверы, игровые приставки, смартфоны, медицинская и промышленная электроника. Особенно эффективен там, где нужна точность и отсутствие последующей отмывки.

Технические характеристики

• Состояние: гель (не растекается, сохраняет форму после нанесения)
• Объём: 12 мл (в шприце с иглой для точного нанесения)
• Тип флюса: паста (высокоактивная, на основе органических кислот)
• Основа: водорастворимая (не оставляет токсичных остатков)
• Температурный предел: до 248 C (совместим с большинством Pb-free и SnAgCu сплавов)
• Активность: химически активная - удаляет оксиды с поверхности меди
• Состав: содержит более 20 химических микродобавок для стабильной активности и защиты от коррозии

Совместимость и монтаж

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT совместим с любыми типами паяльных станций, термовоздушных паяльников и реflow-печей. Наносится непосредственно на контакты или площадки перед установкой компонента.

Инструкция по нанесению

• Нанести тонкий слой (не более 0,5 мм) на контактную площадку или выводы BGA/SMD
• Установить компонент, выровнять положение
• Произвести пайку через 2–3 секунды - флюс остаётся активным
• Не требуется отмывка - остатки безопасны для эксплуатации

Шприц позволяет контролировать количество флюса, избегая перелива на соседние дорожки. Идеально для микроскопической электроники.

Безопасность и стандарты

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT соответствует требованиям к водорастворимым флюсам. Не содержит свинца, бромированных соединений и других запрещённых веществ. Соответствует RoHS по составу.

При попадании на кожу - промыть проточной водой с мылом. Хранить в недоступном для детей месте. Не использовать в помещениях без проветривания при длительной работе.

Преимущества

• Высокая активность - надёжно удаляет оксиды даже с труднопаяемых поверхностей
• Не требует отмывки - снижает время цикла сборки и исключает риск повреждения платы при мойке
• Точное дозирование - шприц обеспечивает контроль количества, минимизируя потери и загрязнения
• Антикоррозийная защита - образует устойчивую плёнку, защищающую паяные соединения от влаги
• Стабильность - гелеобразная форма не высыхает в шприце при правильном хранении

Ограничения применения

• Не рекомендуется для пайки алюминиевых или никелевых поверхностей - оптимизирован для меди
• Не подходит для пайки при температурах выше 248 C - возможна потеря активности
• Не следует использовать в открытых системах без вентиляции - пары могут вызывать раздражение
• Не заменяет механическую подготовку поверхности - сильно окисленные участки лучше предварительно зачистить

Примеры использования

• Ремонт материнской платы ноутбука - замена BGA-чипа южного моста
• Перепайка SMD-конденсаторов на планшете
• Сборка серверной платы с высокой плотностью элементов
• Ремонт игровой приставки - восстановление контактов GPU
• Настройка промышленных контроллеров с микросхемами QFN и LQFP

Практические советы

• Храните шприц вертикально иглой вверх - так гель не оседает и не засыхает на выходе
• После использования закрывайте крышку - даже небольшая экспозиция воздуху может частично высохнуть состав
• Для крупных проектов используйте несколько шприцов - один всегда должен быть готов к использованию
• Проверьте посадочные площадки перед нанесением - грязь или жир снижают адгезию флюса
• Если пайка прошла успешно, но остались следы - они не влияют на работу, но при желании можно удалить изопропиловым спиртом