АКТИВ 12 мл (техно-шприц) | 09-3686 REXANT Флюс-гель для пайки КАНИФОЛЬ-ГЕЛЬ MEET

Флюс-гель для пайки канифоль-гель актив 12 мл техно-шприц от REXANT - это нейтральный, легко наносимый состав для надежной пайки и лужения микросхем, плат и проводов в радиоэлектронике. Артикул 09-3686 подходит как для профессионального производства, так и для домашнего ремонта.

Назначение и область применения

Флюс-гель для пайки канифоль-гель актив 12 мл техно-шприц применяется при сборке, доработке и ремонте печатных плат, SMD-компонентов, тонкопроволочных соединений и других элементов радиоэлектронной аппаратуры. Подходит для работы с медью и её сплавами. Идеально для ситуаций, где требуется точное нанесение малых порций флюса - например, при пайке плотно расположенных контактов или восстановлении старых плат.

Технические характеристики

• Тип: гель-флюс на основе канифоли
• Объём: 12 мл
• Температура пайки: 140–220 C
• Активность: средняя - повышает смачиваемость металла без агрессивных компонентов
• Растворимость в воде: да - остатки можно удалить обычной водой
• Упаковка: картридж с дозирующей иглой
• Не содержит хлора, брома и других коррозийных веществ

Совместимость и монтаж

Флюс-гель для пайки канифоль-гель актив 12 мл техно-шприц совместим с любыми типами припоев, используемых в электронике - PbSn, SnAgCu, SnBi и другими. Удобная упаковка позволяет точно дозировать материал даже в труднодоступных зонах. Для механической пайки шприц можно использовать с автоматическими системами нанесения, соответствующими формату 12 мл картриджа. Перед применением рекомендуется слегка встряхнуть и проверить свободный выход геля через иглу.

Безопасность и стандарты

Флюс-гель для пайки канифоль-гель актив 12 мл техно-шприц имеет нейтральную формулу, не вызывает электрохимической коррозии после пайки. Остатки не требуют обязательной смывки, однако при желании их легко удалить водой. При попадании на кожу - промыть теплой водой с мылом. Хранить вне доступа детей. Соответствует требованиям безопасности для электронных изделий класса I и II по IPC-J-STD-004.

Преимущества

• Высокая адгезия - равномерно распределяется по поверхности меди без растекания
• Не требует смывки - снижает время цикла сборки и исключает риск повреждения чувствительных компонентов
• Стабильная работа при температуре до 220 C - подходит для пайки с использованием термовоздушных станций
• Защитное покрытие - предотвращает окисление контактов после пайки
• Точное дозирование - минимум потерь, экономичное использование

Ограничения применения

Не предназначен для высокотемпературных процессов выше 220 C - возможна потеря активности. Не рекомендован для пайки алюминия, титана или других цветных металлов, кроме меди и её сплавов. Не следует использовать в условиях постоянной влаги без последующего герметизации соединений - хотя остатки не корродируют, они не заменяют изоляцию.

Примеры использования

• Ремонт телефонов и планшетов - пайка QFN- и BGA-чипов
• Сборка DIY-устройств на Arduino и Raspberry Pi
• Лужение выводов перед установкой в разъёмы
• Перепайка SMD-конденсаторов и резисторов на старых платах
• Изготовление прототипов в мастерских и учебных лабораториях

Практические советы

• Перед использованием проверьте иглу на засор - при необходимости прочистите тонкой иглой или продувкой воздухом
• Храните в прохладном месте (5–25 C); при длительном хранении возможно расслоение - перемешайте легким давлением на корпус
• Для крупных участков используйте минимальное количество флюса - избыток затрудняет очистку и может вызвать «шарики» припаев
• После пайки не трогайте соединение до полного остывания - гель сохраняет текучесть даже при нагреве
• Подходит для многократного использования - закрывайте крышку после каждого применения, чтобы избежать высыхания