Изолированный наконечник (CPTAU 150) | 21800021 ВК

Материал кабельных наконечников и соединителей

• Медь: Имеет отличную электропроводность и высокую термическую стабильность, что делает ее идеальным выбором для кабельных соединителей.
• Латунь: Является более дешевым вариантом, но имеет низкую электропроводность по сравнению с медью. Однако, латунь довольно прочная и долговечная.
• Алюминий: Обладает легким весом, но имеет низкую прочность и менее хорошую электропроводность, чем медь.
• Алюминий/медь: Комбинация двух металлов, которая может предложить некоторые преимущества, такие как легкий вес и высокая электропроводность. Однако, такие соединители требуют специальных инструментов для установки.
• Алюминий/медь (Al/Cu): Один из наиболее распространенных материалов, который используется в кабельных соединителях. Он обладает высокой электропроводностью и прочностью.
• Никель: Характеризуется высокой устойчивостью к коррозии, что делает его подходящим для использования в условиях, где имеется высокий уровень влажности.
• Олово: Мягкий материал, который используется для пайки кабелей и наконечников.
• Пластик: Это недорогой материал, который может быть использован для изготовления кабельных соединителей и наконечников. Однако, пластиковые соединители могут иметь низкую прочность и могут быстро изнашиваться.
• Фарфор: Это традиционный материал, который был широко использован для кабельных соединителей в прошлом. Фарфор обладает высокой термической стабильностью, но является очень хрупким и легко ломается.
• Алюминиевый сплав: Этот материал обычно используется в качестве замены чистому алюминию, так как он более прочный и устойчив к коррозии. Однако, он может быть менее электропроводным, чем чистый алюминий.

От выбора материала для кабельных наконечников и соединителей зависит не только электрическая проводимость, но и устойчивость к коррозии, термическая стабильность, прочность, легкость и долговечность соединения. Поэтому, при выборе материала нужно учитывать специфические требования для каждой конкретной задачи.